2020 年 8 月 20 日，半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商長電科技公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財報。財報顯示，上半年實現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來同期新高，深耕先進封測技術的成果正逐步顯現(xiàn)。

長電科技 CEO 鄭力先生表示：“第二季度持續(xù)的良好業(yè)績，展示出長電科技在海內(nèi)外生產(chǎn)基地資源互補和提升專業(yè)化運營效率的道路上穩(wěn)步前行。5G通訊產(chǎn)業(yè)和高性能計算應用的快速發(fā)展對集成電路成品制造的先進性和芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復雜性提出了更高的需求。長電科技依靠分布在全球的產(chǎn)業(yè)鏈布局、豐富的先進技術積累以及國際化、專業(yè)化的管理模式，繼續(xù)為全球客戶提供一流的芯片成品制造和封測設計服務。”

2019年全球集成電路封測行業(yè)所在區(qū)域市場占有率，中國大陸以20.1%排名第二，如果加上排名第一的中國臺灣，那大中華地區(qū)在全球范圍內(nèi)封測占有率超過60%(資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)

先進工藝需求強勁推動業(yè)績增長(2020年半年報財務摘要)：

二季度實現(xiàn)收入人民幣62.7億元，上半年實現(xiàn)收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會計變更，季度和上半年收入同比增長分別為55.3%和49.8%(見備注)。

二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣21.5億元，同比分別增長54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現(xiàn)金流達人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現(xiàn)金流達人民幣8.4億元。

二季度凈利潤為人民幣2.3億元，上半年凈利潤為人民幣3.7億元，同創(chuàng)近五年來二季度及上半年新高。

二季度每股收益為0.15元，2019年同期為-0.13元。上半年每股收益為0.23 元，而2019年上半年為-0.16 元。

2020年第一季度全球十大封測企業(yè)中，長電科技排名第三(數(shù)據(jù)來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院，2020年5月)

注：為了進一步提高公司資產(chǎn)營運效率，報告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購銷業(yè)務模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過程中，不再對產(chǎn)品的主要原料承擔存貨風險。根據(jù)收入準則的相關判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準則相關規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年營業(yè)收入與營業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對報告期凈利潤未產(chǎn)生影響。假設營業(yè)收入及營業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元(依照會計準則規(guī)定需按凈額法列示)，則二季度與上半年營收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長 55.3%和49.8%。

長電將進行非公開發(fā)行股票募資

同一天，長電科技還發(fā)布公告表示，公司擬非公開發(fā)行股票，募資總額不超50億元(含50億元)，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還銀行貸款及短期融資券。

其中，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目的實施位于江陰 D3 廠區(qū)，通過高端封裝生產(chǎn)線建設投入(如 LGA、 BGA、SiP 等)，提升高端封裝技術產(chǎn)能，滿足5G商用時代下封裝測試市場需求， 進一步提升公司在全球封測業(yè)的市場份額。項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

而年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目由公司全資子公司長電科技(宿遷)有限公司(以下簡稱“長電宿遷”)負責實施，項目建設期5年。通過宿遷微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設，形成規(guī)模優(yōu)勢，借助長電品牌優(yōu)勢，促進半導體產(chǎn)業(yè)在江蘇的均衡高效發(fā)展，提升長電在全球封測業(yè)的市場份額。本項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊 DFN、QFN、FC、BGA 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

截至本預案出具之日，長電科技股本總額為1,602,874,555股;其中，產(chǎn)業(yè)基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%;芯電半導體為公司第二大股東，持股比例為 14.28%;公司無控股股東和實際控制人。按照本次非公開發(fā)行股數(shù)上限180,000,000股測算，本次發(fā)行完成后，公司股本總額變更為1,782,874,555股，產(chǎn)業(yè)基金仍為公司第一大股東，芯電半導體仍為公司第二大股東，本次發(fā)行不會導致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

長電科技表示，本次發(fā)行的募投項目投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，公司的市場地位及核心競爭力將得到進一步提升，從而增強公司的整體盈利能力。