618大促結(jié)束，RedmiK60Ultra7月份登場

Redmi K60 Ultra將會在7月份登場，這將是Redmi K60系列的終極之作，該機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺。

天璣9200+采用臺積電第二代4nm制造工藝，CPU核心包括一個X3超大核、三個A715大核、四個A510小核，頻率分別提升到3.35GHz、3.0GHz、2.0GHz。

官方數(shù)據(jù)顯示，單核性能、多核性能分別提升10%、5%。GPU是Immortalis-G715 MC11，性能提升10%。

跑分方面，天璣9200+安兔兔V9版本綜合成績突破136萬分，比對手高通驍龍8 Gen2更勝一籌，是安卓陣營跑分最高的5G Soc。

這次Redmi K60 Ultra除了首批搭載天璣9200+之外，屏幕還采用了極窄邊框設(shè)計，傳統(tǒng)的塑料支架在這一款新品上被砍掉，正面視覺觀感更好。

現(xiàn)在618大促已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計Redmi很快就會官宣K60 Ultra。