聚焦終端、網(wǎng)端及云端三大5G應(yīng)用場景，以創(chuàng)新的3D交互生動展現(xiàn)陶氏公司5G生態(tài)系統(tǒng)端到端解決方案

上海，中國 – 2022年9月28日 – 近日，陶氏公司（紐交所代碼：DOW）宣布5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺（5G.dow.com/cn）正式開通上線。作為面向5G全價值鏈所打造的聚合式產(chǎn)品及解決方案信息交互平臺，5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺憑借其新穎直觀的3D交互方式、全端覆蓋的應(yīng)用場景以及豐富的有機硅解決方案，不僅讓廣大客戶能夠更全面地了解陶氏公司創(chuàng)新的5G端到端解決方案，為客戶“按需選型”提供了極大便利，也向業(yè)界彰顯了陶氏公司雄厚的創(chuàng)新材料研發(fā)實力以及助力智能互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的決心。

自2019年工信部正式發(fā)放5G商用牌照以來，國內(nèi)5G商用的步伐開始加快。到2020年，新基建的徹底引爆，讓作為新基建重要組成部分的5G新基建也如火如荼地開展，而這股勢頭近年來還在不斷增強，從未止步。與此同時，由于5G通訊具有速率高、時延低、衰減大的特點，為了實現(xiàn)更高的智能互聯(lián)水平，對材料性能的要求也不同以往，如需要更低的介電損耗、更強的電磁屏蔽能力、更好的導(dǎo)熱性等，而這也就成為5G全產(chǎn)業(yè)鏈所共同面臨一項重要課題。

為此，陶氏公司憑借備受業(yè)界廣泛認可的創(chuàng)新產(chǎn)品和先進材料，打造出全面覆蓋終端、網(wǎng)端及云端應(yīng)用的5G生態(tài)系統(tǒng)，可為客戶乃至全價值鏈提供包括熱管理材料、電磁屏蔽材料、粘接劑、灌封膠、成型等豐富的產(chǎn)品選擇。不僅如此，5G生態(tài)系統(tǒng)中所帶來的多套高性能有機硅解決方案，還兼具優(yōu)異的熱防護性能、低VOC、無溶劑配方和室溫固化等優(yōu)勢，可助力智能互聯(lián)和5G技術(shù)的可持續(xù)創(chuàng)新。

陶氏公司消費品解決方案全球戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Cathy Chu表示：“我們很高興在陶氏公司官網(wǎng)上開通5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺。作為陶氏公司在全球范圍內(nèi)所推出的眾多產(chǎn)品資訊工具之一，該平臺可引導(dǎo)客戶通過精細化的搜索來獲取定制化的產(chǎn)品信息，從而使產(chǎn)品選型更加便捷且更具針對性。我們相信這一全新平臺將在助力新一代5G技術(shù)發(fā)展和實現(xiàn)智能互聯(lián)方面大有作為。”

由此開始邁向智能互聯(lián)時代

陶氏公司5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺的頁面均以直觀簡約為設(shè)計語言，用戶可在主頁面進行快速了解后，直接通過導(dǎo)航頁面按需登入終端、網(wǎng)端及云端三大5G應(yīng)用場景頁面，客戶可點擊產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域或細分應(yīng)用場景進行精細化檢索。在產(chǎn)品應(yīng)用展示上，該平臺采用新穎的3D解構(gòu)互動方式，可360°直觀展示陶氏公司有機硅解決方案的多種應(yīng)用場景，如5G消費電子產(chǎn)品（終端）中包括智能手機、個人電腦、高級駕駛輔助系統(tǒng)等應(yīng)用場景，通訊基礎(chǔ)設(shè)施（網(wǎng)端）包含分光器、路由器等元器件和設(shè)備，云計算與數(shù)據(jù)中心（云端）則涵蓋了服務(wù)器、光通訊模塊和其他元器件。

面向5G生態(tài)系統(tǒng)打造端到端有機硅解決方案

“陶氏公司不斷完善的5G生態(tài)系統(tǒng)中擁有品類繁多、性能強大的端到端有機硅解決方案。”陶氏公司消費品解決方案全球研發(fā)總監(jiān)Chang Lee表示，“作為5G業(yè)界公認的一種高性能材料，有機硅的材料特性在經(jīng)過合理調(diào)整后，不僅可以滿足客戶的諸多特定需求，還可以助力整個5G產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)降本增效，促進可持續(xù)發(fā)展。此次5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺的正式上線意味著客戶能更便捷地為特定應(yīng)用甄選出更合適的端到端有機硅解決方案。”

客戶可在5G生態(tài)系統(tǒng)交互平臺輕松挑選以下陶氏公司有機硅解決方案：

熱管理材料

陶氏公司提供了豐富的導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接劑和導(dǎo)熱灌封膠，可用于消費電子產(chǎn)品、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計算與數(shù)據(jù)中心，有效提升5G設(shè)備的散熱效率，保障設(shè)備的穩(wěn)定運行。

電磁屏蔽材料

為了保護敏感電子設(shè)備免受電磁干擾影響，避免發(fā)生功能失常、數(shù)據(jù)丟失甚至故障宕機等問題，陶氏公司提供了導(dǎo)電粘接劑、彈性體、敷形涂料、就地成型墊片 (FIPG)，在提供高導(dǎo)電性能的同時，有效防止電磁干擾影響設(shè)備正常運行。

粘接劑、密封膠和灌封膠

陶氏公司的有機硅粘接劑、密封膠、敷形涂料和灌封膠，可確保即使是在惡劣的環(huán)境下，也能讓精密電子元器件保持穩(wěn)定可靠的性能，并且能夠在裝配過程中提供更靈活的保護，減少環(huán)境污染、振動和熱應(yīng)力。特別是在產(chǎn)品裝配過程中，在粗糙表面上使用陶氏公司的有機硅粘接劑能夠提供更佳的潤濕性能，在低表面能材料上表現(xiàn)出良好的粘合力。

成型解決方案

針對成型應(yīng)用，陶氏公司提供了兼具高性能、美觀和易于加工的液體硅橡膠，具有出色的流變性和寬泛的硬度值范圍，使成型的組件尺寸精確、厚薄適中、軟硬一致。熙耐特TM（SILASTIC™）MS 系列可塑性有機硅材料具有高透光率、低霧度、低散射的優(yōu)勢，耐熱性和抗紫外線性能優(yōu)于光學(xué)級塑料，適用于5G智能設(shè)備中的導(dǎo)光應(yīng)用。

關(guān)于陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）將全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益、專注的創(chuàng)新和材料科學(xué)專長、領(lǐng)先的業(yè)務(wù)定位、以及環(huán)境、社會和公司治理（ESG）領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合，以實現(xiàn)盈利性增長，打造可持續(xù)未來。公司旨在成為在創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、包容性和可持續(xù)發(fā)展方面全球領(lǐng)先的材料科學(xué)公司。陶氏公司的塑料、工業(yè)中間體、涂料和有機硅業(yè)務(wù)組合，為包裝、基礎(chǔ)建設(shè)、交通運輸、消費者應(yīng)用等高增長市場的客戶提供種類廣泛、基于科技的差異化產(chǎn)品和解決方案。陶氏公司在全球31個國家和地區(qū)運營104個制造基地，全球員工約35,700名。陶氏公司2021年實現(xiàn)約550億美元銷售額。“陶氏公司”或“公司”是指Dow Inc.及其子公司。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。